Корпорация Apple опубликовала свежие подробности о своих патентах, в одном из которых описан способ по уменьшению размеров следующего поколения iPhone, в частности его толщины, что делает гаджет сверхтонким, сообщает gogetnews.info.
Судя по предоставленной информации, новая технология позволит сделать смартфоны и планшеты американской компании невероятно тонкими благодаря уменьшению разъемов, соединяющих различные платы девайса, или даже полному отказу от этого элемента. Так как подобные разъемы занимают довольно много пространства внутри устройств, а иногда требуют и дополнительное место для других вспомогательных компонентов, то Apple нашла способ по устранению «лишних» элементов и более рациональному размещению соответствующих разъемов. Между тем, специалисты не уверены, что данная наработка может быть применена компанией на практике уже в ближайшем будущем, и, скорей всего, пройдет не один год перед тем, как она будет реализована.